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如何提高線路板加工的一次良品率

信息來源:本站 | 發布日期: 2021-05-28 15:49:34 | 瀏覽量:111508

摘要:

電子產品一直在進行精致化,功能強大的演變,線路板的布線也是越來越密,PCB一次良率的提升是個永遠的議題。本文分別從鉆孔、電鍍、影像轉移和蝕刻三大工序進行展開,交流2mil/2mil線的生產管控及建議。1.鉆孔設計上通孔孔徑8mil以下,孔間距密,再加上每塊板50-120萬左右…

電子產品一直在進行精致化,功能強大的演變,線路板的布線也是越來越密,PCB一次良率的提升是個永遠的議題。本文分別從鉆孔、電鍍、影像轉移和蝕刻三大工序進行展開,交流2mil/2mil線的生產管控及建議。

1.鉆孔

設計上通孔孔徑8mil以下,孔間距密,再加上每塊板50-120萬左右盲孔,通孔的孔偏和堵孔,鐳射孔的孔型都會影響到PCB的良率。鉆孔機臺需要按規定保養,使用合適的鋁片和鉆咀,在新材料生產時工程師要確認作業參數的合理性:疊板數、刀具參數等。鉆孔機的吸塵量需達標,鉆針有排屑空間也很關鍵。鐳射的孔型與孔徑、介厚、材料、鐳射能量等影響非常大,需要設定理想的作業條件。

2.電鍍

電鍍銅承載著電流的導通和信號傳輸各項功能,電鍍工序必須要保證銅的可靠度,表銅的均鍍能力和細膩的外觀。2mil/2mil的線路,通孔孔徑一般是6-8mil,盲孔孔徑4mil,這就要求孔銅厚度達到規格且表銅薄,水平沉銅搭配VCP線電鍍(或選擇脈沖電鍍)是客人的不錯選擇。

使用水平沉銅工藝,智能制造及封閉式自動化管理,生產周期和品質都可以足夠保證。 VCP線可做到電鍍表銅極差R在5um,蝕刻工序不因電鍍不均再發愁,12:1內厚徑比板,TP值 85%以上使銅球的損耗更合理。對于不同產品需求,可設定通盲孔并鍍,降低生產成本。 在電鍍生產中,無顆粒的外觀要求也對2mil/2mil線良率影響很大。

3.影像轉移和蝕刻

由于2mil/2mil線路細密,在影像轉移過程需要有精良的對位精度和優良的解析能力,干膜附著力,蝕刻需有均勻蝕刻等要求。行業內均推薦LDI爆光,使用1mil的干膜,有些板廠客戶已引進真空蝕刻機加二流體進行蝕刻。

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